111-2學期矽品將於科院學士班開設「半導體構裝材料與製程」課程

矽品將於 111-2 學期在科院學士班開設「半導體構裝材料與製程」課程，
如同學未來有想要至相關公司實習的規劃，可以先參與這門課程來學習未來實習相關的資訊。
想要修此課程的同學，可以先寄信詢問老師是否可加簽。

課程代號：520017
課程中文名稱：半導體構裝材料與製程
授課教師：王愉博
教師信箱：ypwang@yahoo.com