【112學年度第二學期】半導體構裝與材料課程

【課程資訊】

課程代號：520017
課程時間：14:10 ~ 17:00
課程地點：科技四館 114 室

【課程內容】
頂尖業師帶領認識半導體產業鏈並一窺『封裝.測試』之奧秘

【獎學金及就業機會】
本課程提供獎學金且獲合格證書者，優先安排面試，學期前6名，每名獎學金5,000元。